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    制程才能

    P制程才能roduction Capacity

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             ag真人电子制程才能表



    项目名

    PCBA加工才能

    PCBA焊接范例

    ag真人提供外表贴片(SMT),插件后焊(THT)或两项都有的PCBA焊接办事。

    锡膏/锡线/锡条

    ag真人为客户提供有铅和无铅(RoHS合规)的贴片加工办事。同时也依据客户要求,提供差别金属含量的定制锡膏焊接办事。ag真人临时与千柱、阿尔法等焊料供给商坚持合作无懈[hé zuò wú xiè]干系,只为更高品格需求,客户有需求,ag真人办到!

    钢网

    ag真人接纳激光钢网来确保小间距IC和BGA等元件的贴片到达IPC-2 Class 或更高尺度。

    最小订单

    ag真人1片起贴,但ag真人发起ag真人的客户至多消费3个样品来举行本人的剖析和测试。

    元件尺寸

    •主动元件:ag真人善于贴装英制01005(0.4mm * 0.2mm),0201如许小的元件
    •BGA等高精IC:ag真人可以经过X-ray来检测Min 0.25mm间距的BGA元件,缩小辨别率:1500 。倍

    元件包装

    SMT元件ag真人承受卷盘,切割带,管材和托盘等可上机包装。后焊元件承受散装。

    SMT的电路板尺寸

    •最小板尺寸:50mm x 50mm(小于该尺寸的板必要拼板)
    •最大板尺寸:508mm x 508mm

    可贴PCB板范例

    PCB硬板(FR-4,金属基板),PCB软板(FPC),软硬联合PCB

    文件款式

    物料/元件清单(BOM),PCB(Gerber文件和大少数的PCB设计款式文件),坐标文件)

    测试

    在交货之前,ag真人将对贴装中或已贴装好的PCBA使用种种测试办法:
    • IQC:进料反省;

    • IPQC:产中巡检;

    • 目视QC:惯例质量反省;
    • AOI:反省锡膏,贴片元件的焊接结果,少件或元件极性;

    • X-Ray:反省BGA,QFN等高精细隐蔽PAD的元件;
    • 功效测试:依照客户的测试步伐和步调,测试功效及功能,以确保切合要求。

    • 老化测试:依照客户的测试步伐和步调,测试功效及功能,以确保切合要求。

    修缮&返工

    ag真人的BGA 返修办事,可以宁静地移除错位、偏位、虚焊等不良的BGA,将其重新完善地贴再PCB之上。

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    >###99弄8幢B区

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